波宝pro官网|政府收到超过 28 份半导体 DLI 计划申请：Rajeev Chandrasekhar

Chandrasekhar 表示，政府计划扩大 DLI 计划，甚至将外国半导体公司纳入其中，以便他们能够与印度初创公司合作在印度进行设计

该部长表示，政府正在鼓励越来越多的印度初创企业根据“印度半导体使命”申请未来设计 DLI 计划

该部长称美光位于古吉拉特邦的 27.5 亿 ATMP 工厂将于周六举行奠基仪式，这是印度半导体体系的重要组成部分

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电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡 (Rajeev Chandrasekhar) 表示，半导体设计相关激励 (DLI) 计划收到了热烈反响，政府收到了来自包括初创公司在内的公司的超过 28 份提案。

钱德拉塞卡在活动间隙与媒体互动时表示，政府计划扩大 DLI 计划，甚至将外国半导体公司纳入其中，以便它们能够与印度初创公司合作，在印度进行设计。

他补充道：“这将使我们的印度初创企业能够快速成长、扩大规模，并开始创造更多价值，而全球一些主要的无晶圆厂半导体公司正在增加这些价值。”

DLI 计划旨在为集成电路 (IC)、芯片组、片上系统 (SoC)、系统和 IP 核以及半导体相关设计的半导体设计开发和部署的各个阶段提供财政激励以及设计基础设施支持。为期5年。

政府已为 DLI 计划拨出 2 亿美元。

“我们鼓励越来越多的印度初创公司申请 futureDESIGN DLI，”部长补充道

印度半导体使命下的futureDESIGN计划旨在激励下一代半导体设计师，促进行业积极参与共同开发和共同拥有知识产权的文化，并自主开发用于汽车、移动、通信和计算的半导体芯片。

钱德拉塞卡表示，政府已收到多项有关人工智能芯片的提案，并补充说该中心更专注于研究现实世界的人工智能用例。

这些声明是在周六（2023 年 9 月 22 日）位于古吉拉特邦的美国美光科技耗资 27.5 亿美元的 ATMP（组装、测试、标记和盘点）工厂奠基仪式前一天发表的。

Chandrasekhar 表示：“这是正在建设的整个半导体生态系统的重要组成部分，该设施将代表纳伦德拉·莫迪总理于 2021 年 12 月领导的半导体愿景的一个非常重要的部分。”

7 月初，美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示，其位于 Sanand 的工厂将在未来几年内创造 5,000 个直接就业机会和 15,000 个间接就业机会。

除此之外，必须指出的是，美国芯片设备制造商泛林集团计划通过其Semiverse解决方案培训6万名印度工程师，提高他们的半导体知识，而应用材料公司则计划投资4亿美元在印度建立一个协作工程中心。

印度押注半导体制造

这些发展是印度政府越来越重视在该国发展半导体制造生态系统的结果。

作为其中的一部分，政府推出了许多与生产相关的激励计划，以吸引企业并在当地生产半导体。 除DLI外，该中心还在印度半导体使命下针对半导体工厂、显示器工厂和Compound半导体推出了生产挂钩激励计划。

除了初创公司之外，许多企业和跨国公司也根据 PLI 计划，直奔该国设立半导体工厂。

本月早些时候，目前在印度生产苹果 iPhone 的台湾合约制造商富士康与法国-意大利半导体公司意法半导体合作，在印度设立了一家半导体工厂。

穆克什·安巴尼 (Mukesh Ambani) 的信实工业 (Reliance Industries) 也在探索进军半导体制造领域的计划。

Chandreskhar 在今年早些时候接受 Inc42 独家采访时表示，到 2023 年底，印度将拥有至少 50 家专注于半导体的初创公司。